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阿斯麦携全方位一体化光刻解决方案亮相“SEMICON China/FPD China 2020 ”
2020年06月28日 20:50   来源:中新网上海  

  中新网上海新闻6月28日电(记者 陈静)全球规模最大的国际半导体展“SEMICON China/FPD China 2020 ”28日正在上海举行。

  原定于2020年3月18-20日举办的“SEMICON China/FPD China 2020 ”因为新冠肺炎疫情影响,延期至今举办。在主题为“跨界全球•心芯相联”的全球产业交流的盛会上,全球领先的半导体行业光刻系统和解决方案的供应商——阿斯麦(ASML),携全方位一体化光刻解决方案亮相。

  光刻设备是半导体制造环节的核心设备之一。据介绍,光刻工艺决定了半导体芯片的线宽,同时也决定了芯片的性能和功耗。1984年诞生于荷兰的ASML 不断突破技术极限,支持客户持续缩小芯片线宽,提高芯片性能,减少芯片功耗。展会上,ASML通过展览和线上论坛的方式,分享了光刻设备的技术发展趋势、成熟制程的应用和发展机遇以及对半导体人才发展等的思考和洞察。

  据悉,迄今,ASML在全球16个国家的60个城市设立办公室,在致力持续提升芯片价值的同时降低制造成本,用现代科技构建智能生活。目前,ASML在中国设有12个办公室,2处研发中心,1个培训中心,11个仓储物流中心,员工超千人。

  光刻机(Scanner)、量测检验(YieldStar和HMI业务)、计算光刻(Brion业务)……记者了解到,ASML带来了全方位的光刻解决方案,为半导体产业相关企业提供了强化微缩与提高良率的整体方案。

  展台工作人员当日告诉记者,极紫外光EUV、深紫外光DUV(包括浸入式)机台,主要支持先进制程工艺,助力智能手机、5G、人工智能等领域芯片的开发,实现更快的计算和处理速度。

  据介绍,光刻技术在成熟制程工艺领域也有广阔而多样化的应用。ASML的DUV光刻设备,支持成熟制程工艺以及非硅衬底的特殊工艺,可开发包括物联网芯片、车载芯片、电源管理芯片、功率器件芯片、微传感器芯片等。

 

 

  一年一度的国际半导体展SEMICON China也是全球半导体人才交流的盛会。在28日举行的ASML中国线上分享会上,ASML中国高管和网友就行业话题、人才发展观和企业文化等进行了深入的交流和互动。

  采访中,记者了解到,新冠肺炎疫情全球蔓延的困难时期,ASML携手行业伙伴共同续抗疫。据介绍, 因为疫情最严重期间的隔离防控措施,装机的人力储备只有原来的15%到20%。 但是,ASML中国团队等打破常规,开创了一套“非常时期”下的装机新模式。

  据介绍,为了克服疫情期间人员短缺的困难,ASML组成跨专业模块安装小组,不分工种、不分专业,从头学习,在中国各个城市和相关企业共同接受“随堂考”。

  在中国疫情防控向好、海外疫情严重的状况下, 海外工程师无法入境,ASML中国的工程师则主动请缨,逆行欧洲, 克服重重困难,学习维修技术,满足了全国各地相关企业的迫切需求。

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编辑:陈静  

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